SK Hynix Bekerja Sama Dengan Nvidia Untuk Memproduksi GDDR6 Awal 2018
SK Hynix sebelumnya sudah memperkenalkan produk GDDR6 yang akan di produksi pada chip memori 8GB secara bertahap pada awal 2018. Samsung mengkonfirmasi hal serupa yang menyatakan bahwa produksi massal untuk chip GDDR6 tidak akan dimulai sampai 2018. GDDR6 akan memiliki tingkan I / O 14 gigabit per detik per pin dan mengkonsimsi daya lebih rendah dari pada teknologi GDDR5X yang hanya memiliki data rate 12 gigabit per detik.
SK Hynix mengatakan bahwa chip memori 8GB akan diproduksi menggunakan teknologi proses 2X-nm yang kemungkinan akan memiliki 20nm sampai 29nm. Setiap chip GDDR6 akan memiliki tingkat data I /O 16 gigabit per detik per pin yang akan menjadikan tercepat di dunia pada saat ini. GDDR6 akan memiliki memori interface 384-bit dan memiliki kemampuan memproses data hingga 768Gbps. Sebagai perbandingan pada GDDR5X yang digunakan oleh GeForce GTX 1080Ti memiliki I / O transfer rate (bandwidth) dibawah 500Gbps.
GDDR6 adalah solusi grafis generasi berikutnya yang sedang dikembangkan di JEDEC yang akan beroperasi dua kali lebih cepar dari GDDR5 yang membutuhkan daya 10 persen lebih rendah. Hal ini diharapkan dapat segera menggantikan GDDR5 dan GDDR5X, dan SK Hynix telah bekerja sama dengan perusahaan chipset grafis untuk memproduksi massal GDDR6 dengan tepat waktu untuk permintaan pasar yang akan datang.
Chip memori GDDR5 saat ini memiliki 170 pin dan 67 diantaranya secara khusus untuk pertukaran data I / O sedangkan yang lainnya untuk grounding dan power pupose. Pada GDDR5X ditambahkan 20 pin tambahan yang memberikan dorongan pada I / O dan untuk GDDR6 mungkin akan diberikan 180 pin untuk menambah kekuatan pada chipset.
Untuk saat ini AMD masih menggunakan HBM (High Bandwidth Memory) yang akan digunakan pada VGA card berikutnya dengan arsitektur Vega, mungkin untuk kedepannya AMD akan menggunakan HBM2 untuk VGA terbaru mereka agar tetap dapat bersaing dengan kompetitornya.
