Detail Intel Socket LGA 1700

Beberapa detail tentang Intel Socket LGA 1700 mulai bocor. Socket LGA 1700 ini akan digunakan untuk prosesor Alder Lake. Socket LGA 1700 akan lebih tipis 1mm dibandingkan socket seri sebelumnya. Hal ini berguna untuk menurunkan load dari socket LGA 1700. Selain itu, lubang untuk tempat Heat Sink Fan atau HSF juga berbeda. Sehingga, motherboard baru yang menggunakan socket LGA 1700 mempunyai HSF dengan mounting model baru. Prosesor Alder Lake juga memiliki bentuk persegi panjang, 35.5 x 45.0 mm. Berdasarkan informasi dari Igo’s Lab, Intel akan tetap memberikan HSF standar pada paket penjualan prosesr dengan TDP dibawah 65 Watt.